創業布局 在“909”工程主體生產線建設運營的同時，華虹根據信息產業發展的要求和行業特點，進行了產業鏈布局。 - 1996
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1996年4月9日，“909”工程的主體承擔單位——上海華虹微電子有限公司正式成立。
- 1997
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1997年6月26日，上海華虹虹日電子有限公司。
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1997年7月17日，上海華虹NEC電子有限公司成立。
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1997年12月4日，上海華虹國際（美國）公司成立。
- 1998
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1998年2月18日，北京華虹集成電路設計有限公司（簡稱北京華虹）成立。
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1998年10月23日，上海華虹微電子有限公司更名為上海華虹（集團）有限公司。
- 1999
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1999年1月5日，上海華虹集成電路有限責任公司（簡稱上海華虹設計）、上海華虹計通智能卡系統有限公司（現已更名為上海華虹計通智能系統股份有限公司）成立。
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1999年7月9日，華虹集團通過資產劃撥方式控股上市企業上海貝嶺股份有限公司。
- 2000
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2000年8月16日，上海信虹投資管理有限公司成立。
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2000年11月18日，上海宏力半導體制造有限公司開業（現華虹三廠）。
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2000年12月20日，上海華虹電子進出口有限公司（現已更名為上海華虹摯芯電子科技有限公司）成立。
- 2001
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2001年9月12日，上海新鑫投資有限公司成立。
- 2002
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2002年4月8日，上海華杰芯片技術服務有限公司成立。
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2002年12月19日，上海集成電路研發中心成立。
壯大升級 “909”主體工程竣工后，華虹努力提升技術能級，擴大產業規模，培養人才隊伍，企業綜合實力不斷增強。 - 2003
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2003年4月，華虹集團向美國IDT公司轉讓新濤半導體，實現了國內自主投資芯片設計企業的首次對外轉讓。
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2003年5月，從日方收回華虹NEC委托經營權，轉型Foundry。
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2003年12月，華虹NEC開始批量生產第二代居民身份證芯片。
- 2005
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2005年7月，經國務院批準，華虹集團所持華虹NEC股權劃至華虹國際（開曼）公司，并在香港成立華虹半導體有限公司作為華虹NEC母公司。
- 2007
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2007年5月，上海集成電路研發中心成為國家級集成電路研發中心。
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2007年9月，華虹二廠實現量產。
- 2009
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- 2009年3月，華虹集團完成戰略重組，成為上海國資控股企業，主業聚焦集成電路制造；原所持的上海貝嶺、華虹設計、北京華虹、新鑫、信虹等企業的控股權轉由中國電子信息產業集團承接。
- 2010
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- 2010年1月，“909”工程升級改造——華力微電子12英寸項目啟動建設（華虹五廠）。
- 2010年5月，上海華虹科技發展有限公司成立。
- 2010年5-10月，華虹集團成功完成2010年上海世博票務系統，實現RFID技術全球范圍內展會領域最大規模的應用。
- 2012
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- 2012年6月，上海華虹計通智能系統股份有限公司在深圳交易所創業板掛牌上市。
- 2013
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2013年1月，華虹NEC和宏力半導體完成合并，成立上海華虹宏力半導體制造有限公司。
- 2014
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- 2014年10月，華虹半導體紅籌股香港聯交所掛牌，8英寸制造平臺實現上市。
- 2015
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- 2015年3月， “909”工程升級改造-上海華力微電子有限公司12英寸集成電路生產線項目竣工驗收。
新征程 走過二十年“芯”路歷程，華虹布局兩大新制造基地，同時啟動2條12英寸集成電路生產線建設，新時代邁向新征程。 - 2016
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2016年11月，啟動“909”工程二次升級改造華力二期12英寸生產線項目（華虹六廠）。
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2016年12月，華虹六廠開工。
- 2017
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2017年8月2日，華虹集團與無錫市政府簽署建設研發和制造基地戰略合作協議，華虹制造業務走出上海。
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2017年8月4日，華虹集團旗下芯片制造生產線統一命名。
- 2018
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2018年3月2日，華虹無錫項目一期工程開工（華虹七廠）。
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2018年5月21日，華虹六廠首臺工藝設備搬入。
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2018年5月21日，ICRD-ASML全球光刻人才培訓中心正式揭牌。
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2018年10月18日，華虹六廠12英寸先進生產線建成投片。
- 2019
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2019年6月6日，華虹七廠首批光刻機順利搬入。
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2019年9月17日，華虹七廠12 英寸生產線建成投片。
- 2020
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2020年7月29日，華虹集團在職員工數突破10000人。
- 2021
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2021年1月23日，華虹集團舉行2021全球供應商年會，近百家集成電路設備、材料和IP軟件等供應商參加大會。
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2021年1月29日，華虹集團正式發布企業文化體系和全新企業標識。
